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您當前的位置:首頁 - 南方科技電纜介紹高速拉絲下光纖的強度如何保證?

發布時間:2023.12.05 新聞來源:廣州南方珠江科技電纜有限公司 瀏覽次數:

石英玻璃光纖在制作的過程中玻璃基體不可避免地存在細微的不均勻性、高溫熔融驟冷拉絲使外表構成應力散布不均勻、及環境塵土、機械損害等致使光纖外表發生一些微裂紋。這些微裂紋在高速拉絲中,接受較大的拉絲張力,會發生進一步的擴張,導致光纖強度下降。

預制棒缺點是光纖開裂主因

光纖預制棒

光纖預制棒制作技能是光纖制作工藝的,光纖職業向來用光纖預制棒制作技能來命名光纖制作工藝。依照傳統的命名辦法,當時光纖技能市場上四種工藝共存,即OVD、VAD、MCVD、PCVD。但是,僅用上述工藝稱號簡略地標明當時的出產工藝現已是很不全面了,請關注南方電纜網。

光纖在出產過程中呈現低強度開裂首要是由光纖存在的缺點引起的。這些缺點大致可分為內部缺點和外表缺點,內部缺點首要原因是預制棒中攙雜氣泡和雜質。

預制棒的出產過程中,不可避免的存在氣泡和雜質。關于預制棒內部必定直徑的氣泡,在拉絲過程中可能發生決裂,或許縮小成極細微的氣線而對光纖強度發生嚴峻的影響。而關于內部雜質構成的缺點,拉絲過程中不只無法使其愈合和縮小,相反在高溫融化時,雜質和玻璃體界面還會因其發生裂紋。

外表缺點首要為微裂紋和外表沾污。預制棒外表的微裂紋,在拉制過程中不可避免地會轉變成光纖外表較小的微裂紋。當光纖遭到的外部應力大于這些小的微裂紋擴展臨界應力時,小的微裂紋逐步增大,終導致光纖開裂。而外表沾污會下降裸光纖外表與內涂涂料的結合緊密度。

現在關于外表缺點首要有兩種處理辦法:一為火焰拋光,二為HF酸處理。火焰拋光可以有效地治好預制棒外表的微裂紋,HF酸可以洗去附著在預制棒外表的雜質。因而在實踐出產中,對預制棒進行HF酸洗和火焰拋光二次處理,然后進步光纖強度。

涂覆和固化決議機械維護強度

 

光纖是由纖芯、包層和涂層組成。典型的纖芯是純二氧化硅玻璃或許是摻鍺的二氧化硅玻璃,而包層可能是純二氧化硅玻璃或摻氟的二氧化硅玻璃。纖芯的直徑取決于光纖的運用場合,而包層直徑一般為125μm。光纖的聚合物涂層(一般為環氧丙烯酸酯或聚丙烯酸酯)的厚度為60μm左右。因而,光纖的直徑為245μm。其間,內涂層較軟(彈性模量低,只要幾百兆帕),外涂層較硬(彈性模量高,可達幾萬兆帕)。內涂層用于維護裸光纖外表免受機械損害,而且在光纖運用中起到緩沖外界應力的作用。外涂層較硬則有利于光纖耐磨損。光纖熔接和銜接時,有必要從玻璃光纖外表上清潔潔凈地除掉涂層。為了可以供給用很小的力就可以除掉且不留下剩余物的涂層,則有必要了解影響可剝性的涂層功能,圖1為依據實踐拉絲計算出的涂層同心度不同對光纖強度的影響。

涂覆過程中,另一個影響光纖強度的要素是涂層中的氣泡。氣泡的發生首要是因為拉絲中,光纖在模具中方位發生偏移,使得涂料構成的半月型液面發生歪斜,視點較小側遭到壓力添加,氣體簡單被光纖帶入涂層中;或許涂料溫度改變,涂覆壓力動搖等要素都會在涂層發生氣泡。涂層中的氣泡,下降了涂層和涂層之間以及涂層和裸光纖之間的結合力。而且氣泡的存在添加了涂層在遭到拉力情況下,發生裂紋的可能性,終導致光纖強度下降。

依據實踐光纖出產辦法,現在廣泛運用光聚作用的技能辦法。使用UV輻射使得光引發劑激起成活性體。該活性體與預聚物和單體中的C=C雙鍵反響,構成添加鏈。該添加鏈進一步反響,構成更長聚合物鏈。

跟著技能的進步,現在出產中拉絲速度現已進步到20m/s~30m/s,光纖在固化爐的停留時刻僅為0.1s~0.2s。為確保涂覆后光纖的固化作用,要求固化爐可以供給滿意的紫外光能,滿意光引發劑激活成活性體所需求的能量。一起,在固化爐內通入必定份額的惰性氣體,避免氧氣對聚合物鏈添加的按捺,進步固化作用。

圖2和圖3是對不同固化度光纖和因為氧氣含量過高而引起外表發粘的光纖的強度進行的計算。從圖看出,當光纖的固化度高于80%時,光纖的強度沒有跟著光纖固化度的升高而升高,而是呈隨機性的散布。而圖中,固化爐中氧含量過高構成的外表發粘的光纖,與正常光纖比較,每1000KM的斷點數由12.1個升高到12.8個,沒有呈現較大的升高。

爐子溫度影響光纖機械強度

 

高溫拉絲過程中發生點缺點將導致光纖機械強度劣化,已發現的重要的點缺點之一E缺點是Si-O鏈開裂發生的,Si-O鏈開裂和從頭鏈合是動態改變的,E缺點的濃度取決于Si-O鏈開裂和從頭鏈合的平衡成果。E缺點的濃度隨拉絲爐加熱區長度添加而添加,隨拉絲速度添加而下降,加熱區長導致預制棒在高溫區時刻加長,然后導致Si-O鏈開裂發生的頻率更高。有研討標明,當加熱爐溫度從2200K添加到3000K時,剛從加熱爐出來的裸光纖的缺點濃度就會添加二個數量級。

一起因為高溫下,爐中的石墨件蒸發發生化學反響,生成了硬度較高的SiC微粒,在加熱爐內若裸光纖被SiC微粒碰到,光纖外表會發生缺點和裂紋。而跟著加熱爐內溫度越高,反響生成的SiC微粒的數量就越多,所以裸光纖外表被碰傷的幾率就越高,光纖外表發生的缺點越多,光纖強度就越低。

 

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